该设备采用高功率双波长飞秒激光作为光源， 适用于半导体、高分子聚合物、各类金 属、半导体材料的微加工处理， 可以将热影响将至最低。 配备高精度光束扫描系统和精密 三维位移系统， 为设备高效稳定运行提供保障。
特点：
采用德国进口光源， 长期工作稳定性好
利用激光器的自由触发模式，实现激光脉冲等间距触发
双波长飞秒光源，加工精度高， 将热影响降至最低
材料适应性强，适用于各类高分子聚合物、复合材料微加工处理
设备性能稳定， 支持 7 x 24 运行
主要技术参数：
激光功率：70W@1030nm
激光波长：1030nm/515nm
脉冲宽度：fs 级
加工幅面： 320mmx 320mm
X/Y/Z 轴分辨率： 1μm
重复定位精度：≤±1μm
设备尺寸： 1200mmx1200mmx1800mm